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分層結(jié)構(gòu)高速數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

時(shí)間:2023-02-20 23:20:28 電子通信論文 我要投稿
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分層結(jié)構(gòu)高速數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

摘要:介紹了一種具有分層結(jié)構(gòu)的高速數(shù)字信號(hào)處理嵌入式系統(tǒng),該系統(tǒng)中的不同層次完成了具有不同實(shí)時(shí)性要求與復(fù)雜程度的任務(wù)。詳術(shù)了基于TMS320VC33的嵌入式系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)過(guò)程及關(guān)鍵技術(shù),最后給出了幾個(gè)典型的應(yīng)用實(shí)例。

    關(guān)鍵詞:數(shù)字信號(hào)處理(DSP) 嵌入式系統(tǒng) 分層結(jié)構(gòu)

目前,DSP應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)一般都需要昂貴的專(zhuān)扇開(kāi)發(fā)系統(tǒng),而且大多是功能與用途特殊的產(chǎn)品且批量小,其成本主要花在長(zhǎng)時(shí)間研發(fā)上。對(duì)于民品,時(shí)間就是市場(chǎng)占有率和金錢(qián);對(duì)于軍品,時(shí)間就是戰(zhàn)斗力和生命。分層結(jié)構(gòu)高速數(shù)字信號(hào)處理嵌入式系統(tǒng)的硬件和軟件都在很大程度上具有通用性,極大地降低了這一類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)難度與研發(fā)周期。

1 系統(tǒng)組成

1.1 設(shè)計(jì)思路

一個(gè)工業(yè)測(cè)控儀表產(chǎn)品首先需要友好的人機(jī)界面、實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)采集與控制及準(zhǔn)實(shí)時(shí)的高速數(shù)字信號(hào)處理。DSP專(zhuān)用芯片雖然具有強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理功能,但若用于人機(jī)界面設(shè)計(jì)將事倍功半,若用于強(qiáng)實(shí)時(shí)控制則極易被一個(gè)簡(jiǎn)單任務(wù)耗盡資源。因此,系統(tǒng)的最佳設(shè)計(jì)方案是:采用體積小、結(jié)構(gòu)緊湊可靠的PCI04工控機(jī)實(shí)現(xiàn)人機(jī)界面,以高速DSP芯片進(jìn)行準(zhǔn)實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理,而強(qiáng)實(shí)時(shí)信號(hào)處理任務(wù)由復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)和專(zhuān)用芯片(ASIC)完成。
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    1.2 分層式的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

根據(jù)以上思路,系統(tǒng)宜采用分層式結(jié)構(gòu),如圖1所示。其中,自定義系統(tǒng)總線(xiàn)(類(lèi)似于GPIB總線(xiàn))及接口模塊實(shí)現(xiàn)主機(jī)(層次一)對(duì)多個(gè)信號(hào)處理模塊(層次二、三)的監(jiān)控,基于16位ISA并行接口的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)參見(jiàn)參考文獻(xiàn)[2]。對(duì)于監(jiān)控主機(jī),在通過(guò)了調(diào)試階段后,可以用單片機(jī)替代之以進(jìn)一步減小體積重量,降低成本。在信號(hào)處理器模塊中,DSP芯片及其RAM與EPROM組成的最小系統(tǒng)構(gòu)成第二層次,其硬件/軟件都具有通用性。真正與具體產(chǎn)品特定功能有關(guān)的是第三層次,它是由CPLD、ASIC芯片或級(jí)聯(lián)工作的從處理器構(gòu)成的應(yīng)用硬件模塊。隨著軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)與器件的發(fā)展,非通用性功能越來(lái)越趨向.于用軟件實(shí)現(xiàn),而應(yīng)用硬件模塊則主要是高速CPLD、偏速模/數(shù)轉(zhuǎn)換器及數(shù)/模轉(zhuǎn)換器。因此第三層次也具有一定的通用性。

1.3 系統(tǒng)的特點(diǎn)

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分層次后變得比較靈活,便于擴(kuò)展。對(duì)于多通道并行數(shù)據(jù)處理,如材料分選,可采用多個(gè)信號(hào)處理器并聯(lián)結(jié)構(gòu);對(duì)于單通道高速數(shù)據(jù)處理,如雷達(dá)脈沖信號(hào)分選,可采用多個(gè)處理器級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)。 分層結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的功能強(qiáng)大。第三層次可以處理納秒級(jí)事件,如高速脈沖信號(hào)的瞬態(tài)參數(shù)測(cè)量;第二層次可以處理微秒、毫秒級(jí)事件,如數(shù)字濾波及高精度參數(shù)估計(jì)算法的實(shí)現(xiàn);第一層次可以處理非實(shí)時(shí)但較復(fù)雜,的事件,如實(shí)現(xiàn)圖形用戶(hù)界面、存盤(pán)打印、數(shù)據(jù)庫(kù)管理以及網(wǎng)絡(luò)功能等。

第一、二層次在硬件上有完全的通用性,數(shù)字信號(hào)處理器的基本輸入輸出軟件(DSP-BIOS)及其對(duì)應(yīng)的主機(jī)接口軟件也基本上具有完全的通用性,可編程器件的充分利用還可使第三層次在硬件上具有一定的通用性。因此,采用這種結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)后續(xù)產(chǎn)品時(shí),研發(fā)工作將越來(lái)越容易而且迅捷。

2 硬件/軟件協(xié)同設(shè)計(jì)過(guò)程

將上述具有通用性與分層結(jié)構(gòu)的高速數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)應(yīng)用于具體產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí),首先要對(duì)硬件/軟件功能進(jìn)行合理的劃分,這實(shí)際上是一個(gè)硬件/軟件協(xié)同設(shè)計(jì)的過(guò)程,如圖2所示。

第一步,確定應(yīng)用系統(tǒng)具體功能及性能指標(biāo)要求。

第二步,應(yīng)用獨(dú)立于任何硬件/軟件的功能性規(guī)格方法對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行描述,如有限態(tài)自動(dòng)機(jī)(FSM)、統(tǒng)一化的規(guī)格語(yǔ)言(CSP、HDLs、C、…)或其它基于圖形的表示工具。其作用是對(duì)硬件/軟件統(tǒng)一表示,便于進(jìn)行功能的劃分和綜合。

第三步,從系統(tǒng)功能要求和限制條件出發(fā),依據(jù)一定的算法,進(jìn)行硬件/軟件的功能劃分。

第四步,對(duì)劃分結(jié)果作出評(píng)估。一種是性能評(píng)估(A),另一種是對(duì)硬件/軟件綜合后的系統(tǒng)依據(jù)指令級(jí)評(píng)價(jià)參數(shù)作出評(píng)估(B)。如果評(píng)估結(jié)果不滿(mǎn)足要求,需重復(fù)第三步,重新劃分硬件/軟件的功能,直至獲得一個(gè)最佳的硬件/軟件實(shí)現(xiàn)為止。

一個(gè)大的科研項(xiàng)目都需要多所做人分工協(xié)作,以上所述實(shí)際上也是總體上為硬件組與軟件組所做的任務(wù)分配。在進(jìn)行硬件系統(tǒng)基本功能調(diào)試的同時(shí),軟件組可以編寫(xiě)人機(jī)界面程序、數(shù)據(jù)庫(kù)操作程序、模擬數(shù)據(jù)與處理的脫機(jī)版程序。由于用規(guī)格語(yǔ)言對(duì)實(shí)際硬件/軟件功能描述存在失真情況,設(shè)計(jì)階段的硬件/軟件功能劃分也難免有不合理之處,但這可在聯(lián)機(jī)調(diào)試中得以修正。


3 關(guān)鍵技術(shù)

本文用TI公司的高速處理器芯片TMS320VC33實(shí)現(xiàn)通用數(shù)字信號(hào)處理嵌入式系統(tǒng)。

3.1 DSP-BIOS設(shè)計(jì)

DSP-BIOS軟件是實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理嵌入式系統(tǒng)通用性的關(guān)鍵所在。TMS320VC33在微處理器(μP)模式下,復(fù)位后即運(yùn)行DSP-BIOS軟件;如在微計(jì)算機(jī)(MP)模式下,復(fù)位后運(yùn)行其內(nèi)部固化的Boot-Loader程序,然后從外部低速RAM或串口讀取DSP-BIOS軟件并調(diào)入片內(nèi)高速CACHE進(jìn)行全速運(yùn)行。

一個(gè)通用DSP-BIOS軟件應(yīng)具有以下功能:

· DSP的初始化;

· 最小系統(tǒng)硬件的自檢;

· 與上位機(jī)的通信;

    · 接收上位機(jī)命令及命令處理;

· 從上位機(jī)下載應(yīng)用程序并執(zhí)行;

· DSP特殊寄存器的設(shè)置,如外總線(xiàn)等待周期數(shù);

· DSP片上功能塊(定時(shí)器、中斷)的控制;

.I/O口的讀寫(xiě)(單地址);

· 存儲(chǔ)器的讀寫(xiě)(成片地址)。

3.2 系統(tǒng)調(diào)試過(guò)程

系統(tǒng)的調(diào)試一般包括兩個(gè)過(guò)程:基本功能調(diào)試與正式應(yīng)用功能調(diào)試。

基本功能調(diào)試的目的是排除硬件系統(tǒng)。設(shè)計(jì)與制作中存在的錯(cuò)誤,并測(cè)試評(píng)估每一個(gè)子系統(tǒng)(模塊或芯片)的功能與性能。調(diào)試步驟如下:

· 按設(shè)計(jì)編程并燒寫(xiě)DSP主板上的可編程邏輯器件(CPLD),確認(rèn)CPLD器件已正常工作。

· 調(diào)試確認(rèn)DSP芯片。H1和H3信號(hào)是所有片內(nèi)功能塊時(shí)序的同步時(shí)鐘,是測(cè)量關(guān)鍵點(diǎn)。

· 把DSP-BIOS軟件燒寫(xiě)入Flash-ROM,調(diào)試確認(rèn)DSP的Boot-Load過(guò)程。若BIOS程序未正常運(yùn)行,可按流程圖3來(lái)調(diào)試。

    · DSP與PC機(jī)接口的調(diào)試。在圖1所示的分層系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中,同處層次二的多個(gè)信號(hào)處理模塊是多塊DSP板。各DSP板上都有撥碼開(kāi)關(guān)設(shè)置的"ID"標(biāo)識(shí),主機(jī)發(fā)送的每個(gè)命令中都帶有板選碼,只有"ID"標(biāo)識(shí)與板選碼相符的DSP才會(huì)響應(yīng)該命令。因此,只需確認(rèn)PC機(jī)能對(duì)一個(gè)DSP進(jìn)行正常復(fù)位與其它控制即可。通信調(diào)試的關(guān)鍵是檢查各標(biāo)志信號(hào)。

.DSP外設(shè)的調(diào)試。包括DSP板上的主內(nèi)存,應(yīng)用板(第三層次)上的RAM、I/O口及ASIC器件的控制接口等。

正式應(yīng)用功能調(diào)試的主要目的是:排除應(yīng)用軟件與應(yīng)用板上硬件系統(tǒng)中存在的錯(cuò)誤,并測(cè)試評(píng)估整個(gè)系統(tǒng)的功能與性能。調(diào)試步驟如下:

· 把調(diào)試用軟件提取為與硬件系統(tǒng)有關(guān)的一類(lèi)子程序庫(kù),加入到包括界面與數(shù)據(jù)庫(kù)操作的主程序中,形成聯(lián)機(jī)運(yùn)行的正式應(yīng)用軟件。

· 整個(gè)系統(tǒng)的功能與性能測(cè)試。當(dāng)無(wú)法達(dá)到設(shè)計(jì)要求時(shí),分析問(wèn)題之所在,盡快修改應(yīng)用軟件或硬件,甚至重新設(shè)計(jì)制作硬件系統(tǒng)。

· 精簡(jiǎn)優(yōu)化,去掉調(diào)試階段的冗余設(shè)計(jì)部分。但在用戶(hù)使用過(guò)程中仍有可能提出更高的要求,因此始終保持一定的資源余留是有必要的。

4 應(yīng)用實(shí)例

用TMS320VC33來(lái)實(shí)現(xiàn)通用分層結(jié)構(gòu)數(shù)字信號(hào)處理嵌入式系統(tǒng),它已經(jīng)被成功應(yīng)用于多項(xiàng)軍用/民用產(chǎn)品。

4.1 電臺(tái)自動(dòng)測(cè)試儀--單DSP系統(tǒng)

通信電臺(tái)在出廠(chǎng)前以及維護(hù)維修時(shí),都要測(cè)試其性能指標(biāo),包括頻率響應(yīng)、失真度、

信噪比等。應(yīng)此需求研制的電臺(tái)自動(dòng)測(cè)試儀系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖4所示。該測(cè)試儀硬件系統(tǒng)主要由四大部分組成:數(shù)字化高速信號(hào)采集電路、數(shù)字信號(hào)處理器、多波段多制式的信號(hào)產(chǎn)生電路及上位機(jī)。信號(hào)采集電路中應(yīng)用了高速數(shù)字下變頻器HSP50214,信號(hào)產(chǎn)生器應(yīng)用了數(shù)字上變頻器AD9856,DSP在零中頻信號(hào)上進(jìn)行處理,大大降低了對(duì)處理速度與容量的要求。因而單個(gè)DSP足以勝任對(duì)單個(gè)窄帶零中頻信號(hào)的多制式軟件調(diào)制與解調(diào)、濾波及參數(shù)估計(jì)等數(shù)字運(yùn)算。

4.2 基于DSP的材料分選系統(tǒng)--多DSP并聯(lián)工作

為了適應(yīng)市場(chǎng)需要,對(duì)材料(如糧食、礦物等)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)與分選有著重要意義。分選是利用不同質(zhì)量材料的重量、顏色、尺寸等物理特性不同的原理進(jìn)行的。根據(jù)該原理,本實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)研制了基于多DSP的材料分選控制系統(tǒng)。國(guó)內(nèi)早期的分選系統(tǒng)智能部件都采用MCS-51系列的單片機(jī),其控制功能基本可以滿(mǎn)足需要,但是它的計(jì)算精度和工作速度卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,因此系統(tǒng)的分選精度等指標(biāo)很難做高。本文所研制的新型分選系統(tǒng)采用高速浮點(diǎn)運(yùn)算DSP芯片TMS320VC33完成多通道信號(hào)采集和分選的控制,使得分選精度和工作速度都得到了大幅度提高。每個(gè)DSP可以勝任80路5kHz帶寬的傳感器信號(hào)的分析處理,每臺(tái)工控機(jī)最多可管理16個(gè)DSP模塊的并行工作,因而總的分選速度是非?斓。分選系統(tǒng)組成框圖如圖5所示。

4.3 雷達(dá)對(duì)抗偵察信號(hào)處理機(jī)--多DSP級(jí)聯(lián)工作

雷達(dá)對(duì)抗偵察的任務(wù)是偵收并分析敵方雷達(dá)信號(hào),為干擾或火力摧毀敵方雷達(dá)提供情報(bào)。為此研制了基于多CPU級(jí)聯(lián)工作的信號(hào)處理分機(jī),如圖6所示。它包括:雷達(dá)信號(hào)預(yù)分選模塊、分選處理模塊、識(shí)別與綜合顯示模塊。在預(yù)分選模塊中,由第一個(gè)DSP對(duì)來(lái)自參數(shù)測(cè)量分機(jī)的高速雷達(dá)視頻脈沖串進(jìn)行稀釋與粗略分類(lèi)(按頻率分),并把脈沖描述字(包括頻率f、方位、脈幅PA、脈寬PW、到達(dá)時(shí)間TOA等)通過(guò)雙口RAM傳遞給第二個(gè)DSP進(jìn)行分選處理,以分離各部雷達(dá)的脈沖信號(hào),從而測(cè)得各自技術(shù)參數(shù)。工控機(jī)獲得測(cè)量參數(shù)后與雷達(dá)情報(bào)數(shù)據(jù)庫(kù)比對(duì),以識(shí)別敵方雷達(dá)類(lèi)型、用途與威脅等級(jí),為指揮決策提供依據(jù)。按處理速度、傳輸速度、存儲(chǔ)容量?jī)?yōu)化配置流水線(xiàn)上各級(jí)CPU的任務(wù),可使整個(gè)系統(tǒng)達(dá)到最大處理能力。試驗(yàn)表明其速度已符合實(shí)戰(zhàn)要求。

由于該分層結(jié)構(gòu)高速數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的硬件具有通用性、軟件模塊化,使得在較短的時(shí)間內(nèi)成功開(kāi)發(fā)出多項(xiàng)產(chǎn)品成為可能。下一步的改進(jìn)工作之一是用PCI接口卡(對(duì)臺(tái)式機(jī)而言)和USB2.0接口(對(duì)便攜機(jī)而言)替代當(dāng)前的ISA接口卡,以提高傳輸速度;改進(jìn)之二是用TMS320C6201替代當(dāng)前的TMS320VC33,以進(jìn)一步提高DSP的處理速度。但是,本文所介紹的系統(tǒng)硬件與軟件基本架構(gòu)仍將是高端儀器設(shè)備產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和裝備研制的首選。


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